【ITBEAR科技资讯】5月24日消息，近日有消息人士揭露了一款紫光展锐即将发布的新型芯片。据称，这款芯片将采用台积电先进的4nm工艺技术制造，其CPU将配备一颗强大的X1超大核心，而GPU则为高效的Mali G715 MC7。这一配置预示着该芯片在性能上有望达到与高通骁龙888相媲美的水平。然而，更令人期待的是，新款紫光展锐芯片在功耗和能效方面有望实现显著超越。
紫光展锐，这家国内知名的芯片设计企业，一直以来都是行业内的佼佼者。作为全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的公司之一，紫光展锐在芯片设计领域的实力不容小觑。在核心的5G技术领域，紫光展锐更是全球公开市场仅有的三家5G芯片供应商之一。
据ITBEAR科技资讯了解，紫光展锐在科技创新方面屡获殊荣，曾多次荣获国家科学技术进步奖，其中包括一次特等奖和两次一等奖。此外，该公司已累计申请专利超过11000项，涵盖3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心技术。这些专利的积累为紫光展锐在芯片设计行业的领先地位奠定了坚实基础。
目前，紫光展锐的芯片产品已广泛应用于全球133个国家和地区，并通过了全球260多家运营商的出货认证。其客户群体包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴等知名品牌，业务领域横跨手机、金融、家电等多个行业。尽管如此，在手机市场，紫光展锐的芯片仍主要应用于中端和入门级产品。然而，随着新款高性能芯片的发布，紫光展锐有望进一步拓展其在高端手机市场的份额。
