【ITBEAR科技资讯】5月23日消息，近日有消息称，英伟达旗下的人工智能服务器Blackwell GB200在接下来几年的出货量预计将有显著增长。具体来说，2024年的预估出货量为50万片，而到了2025年，这一数字更是将跃升至200万片。英伟达目前正在积极研究并计划采用一种全新的封装技术。
据了解，英伟达的Blackwell GB200服务器产能受到HBM和CoWoS封装产能的双重影响。为了解决这一问题，英伟达正在寻求创新的解决方案。据《经济日报》报道，英伟达计划采用名为“面板级扇出式封装”(panel-level fan-out packaging，简称PFLO)的技术方案。这一新技术预计在2025年末或2026年开始实施。
PFLO方案的工作原理是将多个独立的集成电路集成在硅晶片上，但与传统的硅载体不同，它使用层压板或玻璃等材料作为新的载体，并运用了再分布层(RDL)形成技术。目前尚无法直接对比PFLO和CoWoS两种封装方案的优劣，但初步评估显示，PFLO在性能和可扩展性上与CoWoS不相上下，甚至有可能更胜一筹。
据ITBEAR科技资讯了解，目前能够提供这种新封装标准的供应商还相当有限。在这一新兴市场中，力科和群创等公司正在积极竞争英伟达的订单。此外，英伟达还预计将在2024年下半年出货42万台Blackwell GB200服务器，并预计明年的产量将达到150万至200万台之间。这无疑将为英伟达在人工智能领域的发展注入新的活力。
