【ITBEAR科技资讯】5月23日消息，台积电今日在技术论坛上公布了令人瞩目的预测数据。据台积电预计，2024年包括存储芯片在内的半导体业务规模将达到惊人的6500亿美元，而专业代工业务也将攀升至1500亿美元。
在论坛上，台积电欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清进一步展望了半导体市场的未来。他大胆预测，到2030年，全球半导体和代工市场的总规模将达到1万亿美元。其中，晶圆代工产值预计将达到2500亿美元，年复合成长率高达11%。侯永清强调，当前正进入一个由AI赋能的新时代，这对于半导体产业的繁荣发展而言，无疑是一个千载难逢的机遇。
据ITBEAR科技资讯了解，侯永清在回顾2023年时提到，尽管去年半导体行业经历了罕见的库存调整期，但现在这一调整已基本结束。他分析指出，今年半导体市场在各个层面都开始呈现出复苏态势，尽管不同应用领域的复苏步伐存在差异。
侯永清特别指出，AI需求持续旺盛，尤其是AI加速器的需求表现尤为强劲。与去年相比，今年的增长率高达约2.5倍。此外，PC市场预计今年将实现1-3%的增长，手机市场在经历了两年的衰退后也预计将增长1-3%。然而，车用芯片市场今年需求相对疲软，业绩预计可能下滑1-3%。与此同时，物联网(IoT)市场预计将增长7-9%，尽管与过去20%的年增幅相比有所下滑，但依然保持了稳健的增长态势。
