【ITBEAR科技资讯】5月21日消息，近日，全球知名半导体制造企业台积电宣布，已开始运用其先进的InFO_SoW技术为特斯拉生产Dojo AI训练模块。这一创新举措旨在到2027年，借助更为精细的晶圆级封装技术，将整体计算能力飙升40倍。
InFO_SoW，即整合型扇出晶圆级系统封装，被视为“InFO”技术在高性能计算领域的一次重大革新。它不仅是一种晶圆级的超大型封装工艺，还融合了包括晶圆状散热片、多个硅芯片、InFO RDL、电源模块及连接器等核心组件。此技术最引人瞩目的特点在于其在近似晶圆尺寸的模块上，能够并排布局多个硅芯片，并通过“InFO”结构实现芯片与输入输出接口的无缝对接，这与传统“InFO_SoIS”技术的堆叠方式形成鲜明对比。
据ITBEAR科技资讯了解，InFO_SoW技术的独特之处在于其能产出较大面积的芯片，同时能将庞大的系统集成到直径约300mm的圆板模块上。借助InFO技术的加持，这些模块相较于传统的更为紧凑、高效。台积电先前的资料显示，InFO_SoW技术在多个方面均超越了采用倒装芯片技术的Multi-chip-module。具体来说，与MCM相比，新技术在连接线路的宽度和间距上实现了大幅度的缩减，线路密度翻倍。更其单位面积数据传输速率也提升了一倍，同时电源供给网络的阻抗大幅降低，仅为MCM的3%。
此次台积电与特斯拉的合作，无疑将为人工智能训练模块的性能带来质的飞跃，同时也标志着半导体封装技术迈入了新的里程碑。随着技术的不断进步，未来我们将有望见证更多高性能、高效率的电子产品问世。
