ITBear旗下自媒体矩阵:

苹果自研AI芯片再进一步 威廉姆斯低调访台积电

   时间:2024-05-20 13:47:10 来源:ITBEAR编辑:星辉 发表评论无障碍通道

【ITBEAR科技资讯】5月20日消息,近日,苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)对台积电进行了一次低调拜访,并受到了台积电总裁魏哲家的热情接待。据透露,双方此次会面的重点议题是苹果自研AI芯片的开发及生产合作。

在科技行业日益激烈的竞争环境下,苹果显然对自研AI芯片寄予了厚望。此次威廉姆斯与魏哲家的会面,进一步表明了苹果在AI领域的野心和布局。双方就苹果自研AI芯片的开发进行了深入交流,并探讨了台积电使用其先进制程技术为苹果生产这些芯片的可能性。

据ITBEAR科技资讯了解,苹果一直在积极寻求更多的半导体先进技术支持,以提升其产品的性能和竞争力。此前,苹果已经成功包下了台积电3纳米工艺的首批产能,而现在,他们正在考虑预定更先进的2纳米制程技术。若苹果能够顺利预定这一先进制程的首批产能,台积电的营收有望继续攀升,甚至在今年有望创下新高,预计可达6000亿元新台币(约合1350亿元人民币)。

在财报会议上,苹果首席财务官卢卡·梅斯特里(Luca Maestri)也提到了公司对生成式AI的浓厚兴趣。他表示,苹果在过去五年里已经在相关领域投入了超过1000亿美元的研发资金。这一巨额投资不仅彰显了苹果对AI技术的重视,也预示着该公司在未来可能会推出更多具有创新性的AI产品。

苹果与台积电的合作由来已久,双方共同打造了多款成功的处理器产品,包括用于iPhone的A系列和用于MacBook、iPad的M系列。此次威廉姆斯的访问被视为双方新一轮合作的开始,特别是在AI自研芯片领域。

此外,有消息称苹果已经开始在AI服务器端进行布局,计划打造自家的AI运算处理器。这些处理器将采用台积电的先进制程技术进行量产,并应用3D堆叠技术以提升性能。然而,由于成本较高,苹果在短期内可能不会将这些技术扩展到终端设备中。

展望未来,苹果还将继续研发代号为Donan、Brava和Hidra的三种不同级别的M4处理器,以全面把握AI PC市场的商机。据悉,这些处理器预计将在今年下半年在台积电开始大规模生产,届时我们将有望看到苹果在AI领域的更多突破和创新。

 
举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  RSS订阅  |  开放转载  |  滚动资讯  |  争议稿件处理  |  English Version