【ITBEAR科技资讯】5月17日消息，佳能公司在半导体光刻机领域的复苏势头强劲，通过推出纳米压印光刻装置(nanoimprint lithography)，成功在尖端封装用途市场重获领导地位。尽管过去在与荷兰阿斯麦(ASML)和尼康的竞争中未能成功生产出ArF浸没式光刻机和EUV(极紫外)光刻机，但佳能凭借最新的技术突破，再次站在了微细化技术的前沿。
据ITBEAR科技资讯了解，为了应对产品线全面的阿斯麦的竞争，佳能正积极研发一度放弃的ArF干式(Dry)光刻机，为未来市场的崛起做足准备。目前，阿斯麦在半导体光刻机市场上占据绝对优势，其市场份额超过九成，特别是在EUV光刻机领域，阿斯麦的垄断地位无人能及。然而，佳能凭借其在i线光刻机和KrF光刻机市场的显著份额，以及在CMOS图像传感器、硅和碳化硅功率半导体等领域的广泛应用，依然保持着强大的竞争力。
在尖端封装领域，佳能的后工序用i线光刻机已成为行业标准，为包括美国英伟达AI半导体在内的众多顶尖制造商提供支持。这种设备在2.5D/3D封装过程中发挥着关键作用，满足了市场对高性能封装技术的迫切需求。凭借这一优势，佳能在台积电、三星和英特尔等顶尖制造商中赢得了大量订单，进一步巩固了其在半导体光刻机市场的地位。
佳能公司此次在纳米压印光刻技术上的突破，不仅展现了其在半导体制造领域的创新能力，也为整个行业带来了新的发展机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，佳能有望在未来继续保持其在半导体光刻机领域的领先地位。
