【ITBEAR科技资讯】5月9日消息，近日网络上流传着一则关于华为“塔山会战”PC处理器备胎计划已正式转正的消息。然而，华为相关人士今日对此传闻进行了辟谣，明确表示该消息并不属实。
据悉，有传言称华为海思半导体董事长何庭波与终端BG董事长余承东曾联合发布内部信件，信中提及了一个名为“塔山会战”的备胎计划，旨在针对PC端芯片进行研发，并计划在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。然而，据ITBEAR科技资讯了解，华为官方已对此传闻进行了否认。
此外，有消息称美国商务部最近撤销了高通、英特尔等公司对华为的芯片出口许可证，这无疑给华为带来了新的挑战。尽管如此，华为官方尚未对此事件作出公开回应。
在当前全球芯片供应链日趋紧张的背景下，华为的这一辟谣引发了市场的广泛关注。业界人士普遍认为，虽然“塔山会战”计划并未如传闻所言已经转正，但华为在自主研发芯片方面的决心和投入不容小觑。未来，华为是否会在PC处理器领域实现突破，仍值得市场期待。
