【ITBEAR科技资讯】4月15日消息，近日，日本半导体代工巨头 Rapidus 宣布，已在美国加利福尼亚州圣克拉拉设立新的子公司 Rapidus Design Solutions，以推动公司在美国的整体业务发展。
新成立的 Rapidus Design Solutions 位于科技创新的重地——硅谷，其主要目标是加强与美国顶尖的无厂半导体设计企业以及技术合作伙伴的紧密联系，以共同推动半导体技术的进步。
据ITBEAR科技资讯了解，Rapidus Design Solutions的首任总经理兼总裁已确定为亨利・理查德。理查德在半导体产业具有丰富的经验，他曾在2002至2007年期间担任AMD的首席销售与营销官，并在IBM、闪迪以及希捷等知名科技公司担任过高级职位。目前，理查德已经成功地组建了Rapidus在美国的核心销售和营销团队。
理查德表示：“当Rapidus向我抛出橄榄枝时，我无法拒绝与这样一个才华横溢、充满热情的团队合作的机会。这个团队正在致力于改变半导体的设计和生产方式，为现有的制造商提供新的选择，并挑战传统的制造方法。随着人工智能技术的不断发展，对先进半导体的需求也在日益增长。我非常荣幸能成为这个伟大团队的一员。”
Rapidus Design Solutions的设立，标志着Rapidus在美国业务的进一步扩展。目前，已有超过100名的Rapidus科学家和工程师在纽约的奥尔巴尼纳米技术综合体与IBM紧密合作，共同开发2nm的先进制程技术。
此外，据本月初的报道，Rapidus已计划从明年底开始向其IIM-1晶圆厂交付生产设备，并设定了在2025年4月启动2nm制程试产的目标，预计在2027年一季度进入大规模量产阶段。同时，Rapidus还计划进军先进封装领域，为其2nm芯片推出相配套的2.x D / 3D封装技术，以提供更为高效和集成的解决方案。
