【ITBEAR科技资讯】3月14日消息，半导体行业内，高带宽存储器(HBM)与先进封装技术正逐渐成为竞争的新焦点。SK海力士因成功拿下英伟达AI GPU的HBM3大额订单，目前在HBM市场占据领先地位，拥有高达54%的市场份额。
然而，另一半导体巨头三星在这一领域的表现则显得相对黯淡。据悉，三星在HBM芯片生产上遭遇良品率偏低的挑战，有传闻称其HBM3芯片的良品率仅在10%至20%的范围内，远低于SK海力士的60%至70%。为了努力提升良品率并加强在HBM市场的竞争力，三星正积极采购芯片制造所需的先进设备及材料，并采用环氧树脂技术来填充内存芯片层间的微小缝隙，以期改善产品的整体质量与性能。
据ITBEAR科技资讯了解，三星在HBM领域的困境也引起了投资者的关注。今年以来，三星的股价已累计下跌7%，而与此同时，SK海力士和美光的股价则呈现出上涨态势，分别上涨了17%和14%。这一股价表现差异进一步反映了当前半导体市场中，各巨头在HBM及先进封装技术竞争上的不同处境。
