【ITBEAR科技资讯】2月24日消息，近日，全球知名的半导体制造公司台积电在其领英(LinkedIn)平台上发布动态，宣布公司位于美国亚利桑那州的第二座半导体制造基地已经顺利完成了主体结构的施工，迎来了“封顶”的重要里程碑。
台积电分享的照片中，工人们正在安装一个印有“topping out”字样的重要结构件，这标志着建筑物主体结构的完工。同时，台积电还透露，第二座晶圆厂的辅助建筑也已近期封顶，这座建筑将为未来的晶圆厂提供必要的基础设施支持。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电在美国亚利桑那州的建设项目一直在稳步推进。第一座晶圆厂(Fab 21)已经取得了显著的进展，预计将在2025年上半年正式投入生产。这座晶圆厂的建设不仅代表了台积电在美国市场的深化布局，也将为美国半导体产业的发展注入新的活力。
台积电在动态中还谈到了未来的生产前景。一旦两座晶圆厂全部投入运营，将能够生产出美国最先进的半导体技术产品，直接创造4500个高科技、高薪酬的工作岗位。这不仅将有力推动当地经济的发展，还将使台积电的客户在高性能计算和人工智能时代继续保持领先地位。这一举措无疑将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领导地位。
