【ITBEAR科技资讯】2月4日消息，随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的不断演进，对内存带宽的需求也日益增长。尽管当前市场上HBM3E内存的量产已经实现，其数据传输速率高达9.6 GT/s，但业界对于更高性能的HBM4内存的期待已经愈发迫切，预计在不久的将来即将面世。
图源：AMD
据Business Korea报道，SK海力士公司副总裁Chun-hwan Kim在最近的SEMICON Korea 2024大会上透露，公司正积极筹备HBM4内存的量产计划，力争在2026年前将其推向市场。这一举措旨在满足生成式人工智能市场迅速扩张所带来的巨大需求，据预测，该市场将以每年35%的速度持续增长。这一增长趋势将推动处理器性能的不断提升，进而对内存带宽提出更高的要求。
据了解，单颗HBM3E内存堆栈的理论峰值带宽可达到惊人的1.2TB/s。在一个包含6个堆栈的内存子系统中，总带宽更是高达7.2TB/s。然而，在实际应用中，由于可靠性和功耗等方面的限制，实际带宽往往会低于理论值。例如，英伟达的H200显卡虽然采用了HBM3E内存技术，但其提供的带宽仅为4.8TB/s。
为了进一步提升内存性能，HBM4内存将采用更为先进的2048位接口设计，预计其理论峰值带宽将超过1.5TB/s。同时，为了平衡功耗与性能之间的关系，HBM4的数据传输速率将维持在6GT/s左右。不过由于2048位接口需要更加复杂的布线设计，这将导致HBM4的成本相较于HBM3和HBM3E有所上升。
在HBM4内存的研发方面，除了SK海力士之外，三星也在积极布局。据三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim透露：“我们目前正在全力开发HBM4内存技术，并计划在2025年提供样品，2026年实现量产。随着生成式人工智能市场的快速发展，定制化HBM内存的需求也在不断增长。我们不仅致力于开发标准产品，还将与关键客户紧密合作，通过添加逻辑芯片等方式为每个客户提供定制化的优化性能解决方案。”
据ITBEAR科技资讯了解，定制化HBM内存已经成为满足特定客户需求的重要趋势。随着人工智能和高性能计算领域的不断发展，对于内存带宽和性能的要求也在持续提高。在这一背景下，HBM4内存的研发和量产计划无疑将为整个行业带来新的发展机遇和挑战。
