【ITBEAR科技资讯】1月4日消息，据韩媒The Elec最新报道，多家知名芯片设计公司，包括英伟达、AMD、高通以及联发科等，已向台积电预订了今年第二代3nm工艺的产能。
台积电自2022年12月起便开始了3nm工艺的量产，但其首代3nm工艺(N3B)在2023年主要供应给了苹果公司。而考虑到成本因素，联发科和高通等公司则选择了4nm工艺。然而，随着技术的推进和成本的优化，更多公司预计将转向成本效益更高的第二代3nm工艺(N3E)。
据ITBEAR科技资讯了解，今年，除了苹果公司之外，高通、联发科、AMD以及英伟达等公司都有可能成为台积电第二代3nm工艺的客户。具体来说，高通可能会将其用于新的骁龙8 Gen 4芯片，联发科则可能用于下一代Dimensity 9400芯片。同时，苹果公司的M3 Ultra芯片和A18 Pro处理器，以及AMD的Zen 5 CPU和RDNA 4 GPU，都有可能采用这一新工艺。此外，英伟达也可能将其用于Blackwell架构的GPU。
报道还指出，苹果公司的M3 Ultra芯片有望在今年年中左右在升级版Mac Studio中首次亮相。随着台积电从更多客户那里获得3nm工艺的新订单，其产能预计将出现显著增长。预计到2024年，其月产量将达到10万片晶圆，到2024年底，3nm工艺的产能利用率有望达到80%。、
