【ITBEAR科技资讯】1月2日消息，台积电近日宣布，其位于日本的首家晶圆厂即将于2月24日盛大开幕，并计划在下半年开始正式投入生产。
这座位于熊本县附近的晶圆厂，将成为日本在半导体领域的新里程碑。据悉，该厂将专注于生产采用N28 28nm级先进工艺技术的芯片，这一技术代表着日本当前最尖端的半导体制造水平。
除此之外，台积电日本晶圆厂还将投产22ULP工艺，尽管其并非真正的22nm工艺，而是作为28nm工艺的一种特殊变种，专为超低功耗设备量身定制。尽管这种工艺对于高性能的CPU、GPU和SoC而言或许不够先进，但在汽车、消费电子等领域中却能够发挥重要作用，满足这些领域对芯片的大量需求。在日本，仍有许多企业依赖这类芯片来推动其业务发展。
据ITBEAR科技资讯了解，随着该晶圆厂的全面投产，预计将创造约1700个工作岗位。目前，该厂已拥有约1400名员工，并计划在今年春季再增加约250人。这一举措不仅将推动当地就业市场的发展，还将为日本的半导体产业注入新的活力。
台积电在日本的扩展计划并未止步于此。除了这座即将投产的晶圆厂外，公司还计划在熊本县附近再建一座新的晶圆厂，其制造工艺将升级至更先进的N16级别，涵盖N16、N12、N12e等多种不同版本。更有甚者，传言台积电正在考虑在日本建立第三座晶圆厂的可能性，而这座新厂或许会采用目前业界最领先的3nm工艺技术。然而，这一跨越式的发展是否能够成真，仍有待时间和市场的进一步验证。
