【ITBEAR科技资讯】12月24日消息，最新的市场调研数据由Counterpoint Research公布，揭示了2023年第3季度全球晶圆代工领域的动态。在这一季度，台积电再次傲视群雄，占据了市场的59%份额，成为无可争议的龙头。
据ITBEAR科技资讯了解，这一令人印象深刻的份额表现得益于N3工艺的产能提升以及智能手机需求的稳健增长。台积电的市场领导地位，似乎凸显了他们在技术实力和市场竞争方面的无可匹敌之处，为晶圆代工行业在2023年第3季度的发展注入了强劲动力。
报告进一步显示，位列第二的是三星，占据了13%的市场份额。而联电、GlobalFoundries以及中芯国际，它们的市场份额则相近，各自约占总市场的6%左右。
从技术节点的角度来看，2023年第3季度，5nm/4nm工艺继续占据市场主导地位，占据了总份额的23%。这一趋势主要受到了人工智能和iPhone等高端智能手机需求的推动。
而7nm和6nm工艺的市场份额则保持相对稳定，显示出智能手机市场订单的复苏迹象。相反，65nm和55nm工艺因汽车应用需求下降而经历了一定的下滑，呈现出不同的发展趋势。
