【ITBEAR科技资讯】12月22日消息，最近，三星公司宣布了一项耸人听闻的计划，他们将在未来五年内向日本投资高达400亿日元(约合19.92亿元人民币)用于建设一座先进的芯片研发设施，这座设施将位于日本神奈川县横滨市。
这个研发设施的主要关注点将是尖端芯片封装技术的研究和开发。在今年3月早些时候，三星已经表达了他们在神奈川地区建设芯片封装工厂的意向，以加强与日本的芯片设备和材料供应商的合作关系。三星在这一地区已经设有研发中心，这次的投资将进一步加深他们与日本科技界的合作。日本政府也计划提供高达200亿日元(约合9.96亿元人民币)的补贴，以促进国内芯片研发和制造生态系统的发展。
这一决策正值中美日三方在芯片领域的竞争日益白热化之际。三星自去年以来一直在大力提升芯片封装技术，希望在这一关键领域获得竞争优势。芯片封装技术指的是将多个组件封装在单一芯片上，从而实现更小的体积和更高的能效。
目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但在晶圆代工市场份额方面远远落后于台积电。然而，三星计划未来几年内投资2300亿美元，力争超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
