【ITBEAR科技资讯】12月16日消息，国家知识产权局最近宣布，华为技术有限公司的一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利申请已经获得批准，公开号为CN117219552A，该申请于2022年6月提交。
根据专利摘要，这一公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括了晶圆载台，这个载台可以绕着旋转轴线旋转，还有机械臂，其中包括机械手，用于搬运晶圆并将其放置在晶圆载台上。此外，还包括了控制器和校准组件。
具体来说，这个装置包括光栅板，它相对于晶圆载台是固定的，还有光源，这个光源相对于光栅板也是固定的。成像元件是安装在机械臂上的，它适合接收来自光源的光，这些光通过光栅板传递。控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测来控制机械臂或机械臂上的调整装置，以调整晶圆的位置。
需要注意的是，在晶圆载台上承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面的两侧，上表面用于承载晶圆。这一实施例提供的装置和方法能够显著提高晶圆对准的效率和对准精度。
据ITBEAR科技资讯了解，截至2022年底，华为已经拥有超过12万项有效授权专利，这些专利主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲等地。其中，华为在中国和欧洲分别持有4万多项专利，在美国也拥有超过22000多项专利。这标志着华为在全球范围内在技术创新和知识产权领域取得了显著的成就。
