【ITBEAR科技资讯】11月13日消息，近期，苹果、超威、博通、迈威尔等知名客户纷纷开始对台积电的CoWoS先进封装进行大量追单，这一动向引起了业界广泛关注。
为了满足这些重要客户的不断增长的需求，台积电迫不得已加快了CoWoS先进封装产能的扩充步伐。根据了解，自英伟达在10月份确认扩大订单后，这些大客户也跟随着加大对CoWoS的下单力度。台积电计划在明年将CoWoS先进封装的月产能从原有的目标翻倍，增加约20%，达到3.5万片，相较于目前的产能，将实现约120%的同比增长。
据ITBEAR科技资讯了解，人工智能的蓬勃发展带动了AI服务器需求的增长，进而刺激了对英伟达GPU芯片的需求，而这些GPU芯片主要采用了CoWoS先进封装技术。CoWoS技术的核心在于将芯片堆叠起来，再封装于基板上，形成2.5D、3D的结构，不仅能够降低芯片占用空间，还有助于降低功耗和成本。
随着半导体产业持续向先进制程发展的同时，芯片元件尺寸接近物理极限，微缩难度逐渐提高。为应对这一趋势，半导体行业不仅在持续发展制程技术，还在不断改进芯片架构，由单层向多层堆叠过渡。在这个背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律的关键推动力之一。然而，CoWoS中的CoW部分由于过于精密，目前只有台积电具备相关制造能力，因此吸引了诸多大客户纷纷增加订单。
