【ITBEAR科技资讯】10月14日消息，香港科技园公司与杰平方半导体有限公司日前共同宣布签署合作备忘录，将在香港科学园区合作设立全球研发中心，专注于第三代半导体技术，并共同投资兴建香港特别行政区首座碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。
据了解，这一合作项目被认为是香港历史上首个具有规模的半导体晶圆厂。香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，这一合作将为香港科技产业带来前所未有的发展机遇。
杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港启动了第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约为69亿港币(约合64.45亿元人民币)，计划到2028年达到年产240,000片碳化硅晶圆的产能，预计将带动年产值超过110亿港币(约合102.74亿元人民币)，同时创造超过700个本地就业岗位，吸引国际专业人才前来香港，涵盖芯片、微电子产品设计、微电子模组化以及生产流程等多个领域。
杰平方是一家专注于车载芯片研发的芯片设计企业，主要为电能转换、通信等领域提供碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模拟片等产品。
此前，香港特别行政区政府宣布成功吸引了30家创新科技企业落户香港，其中80%来自中国大陆，少数来自美国和英国等地，包括知名企业如华为、京东、美团、联想、阿斯利康等。这一举措标志着香港正积极吸引全球科技创新企业，为其科技产业发展注入新的动力。
