【ITBEAR科技资讯】10月13日消息，鹤壁，位于河南省的科技创新中心，昨日举行了一场盛大的仪式，标志着龙芯中科芯片封装基地项目正式投产。这一项目坐落于鹤壁科创新城内的百佳智造产业园，是龙芯中科在全国范围内首个芯片封装项目。
该项目的第一阶段于今年4月正式启动，建设了面积为402平方米的千级洁净厂房、226平方米的万级洁净厂房以及92平方米的恒温恒湿库房。
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，该项目已初步具备了封装、测试和包装发货等环节的关键技术能力，可以应用于龙芯一号芯片。此外，他们正在积极加速构建龙芯一号系列芯片以及电源/时钟芯片的封装测试能力。下一步，龙芯中科将逐步积累经验、储备人才，致力于打造全国领先的芯片封装体系。
根据ITBEAR科技资讯了解，龙芯一号是专为嵌入式特定应用而开发的产品系列，目前官方网站上列出了三款产品：
1. 龙芯1C101：这是一款专门为门锁应用进行优化设计的单片机芯片，基于龙芯1C100的基础上开发而成。
2. 龙芯1C102：此产品是针对嵌入式领域的定制芯片，主要面向智能家居和其他物联网设备。
3. 龙芯1C103：这是一款面向电机驱动类物联网产品的芯片，以龙芯LA132处理器作为计算核心，专门设计用于电机驱动应用的微控制器芯片。
