【ITBEAR科技资讯】10月12日消息，台积电正式宣布在日本九州熊本县菊阳町建设半导体工厂(一厂)，该工厂预计将于2024年12月开始投产。而令人瞩目的是，台积电还计划在日本建设第二座半导体工厂(二厂)，而日本政府正在积极考虑为这一计划提供高达9000亿日元的补贴，相当于约441亿元人民币。
据ITBEAR科技资讯了解，这一决定得益于最近举行的“增加国内投资公私合作论坛”。在该论坛上，日本首相岸田文雄敲定了一轮新的经济刺激计划。日本经济产业省(METI)将提供高达3.4万亿日元的预算，旨在设立三项基金，以支持半导体生产和研发。
根据报道，这三个资金支持项目分别是：“Post-5G 信息通信系统增强基础设施研发项目”、“特定半导体资助计划”和“确保稳定供应支持基金”。而日本经济产业省认为台积电的二厂计划应当获得高达9000亿日元的补贴。此外，还有计划向“日本国家队”Rapidus提供6000亿日元的补贴，以支持索尼CMOS传感器等传统芯片行业，提供高达7000亿日元的资金支持。这一举措将为日本半导体产业注入新的动力，同时也加强了台积电在日本的发展计划。
