【ITBEAR科技资讯】9月11日消息，光通信领域的一项革命性技术正备受瞩目，这一技术有望彻底改变高速数据传输和半导体行业的格局。台积电联合博通、辉达等重要客户，秘密合作开发硅光子和共同封装光学元件(CPO)技术，并有望在明年下半年迎来大规模订单。
硅光子技术作为一项前沿技术，使用光信号代替传统的电子信号进行数据传输，具备高速、低功耗、低延迟等一系列优势。台积电的副总裁余振华表示，硅光子技术有望解决能源效率和人工智能运算能力等关键问题，将推动通信和半导体行业迎来新的时代。
不仅台积电，全球范围内的半导体巨头，包括英特尔、辉达、博通等，都在积极布局硅光子技术和CPO技术。业内预测，最早在2024年，这些技术有望引发市场的爆发式增长，尤其是在高速数据传输领域，如800G及更高传输速率的网络中。
业内人士指出，随着数据传输速度的不断提高，功耗和散热管理问题将成为主要挑战。而硅光子技术的应用可以有效降低功耗，提高系统效率，共同封装光学元件(CPO)技术则有望进一步优化系统性能，为未来高速数据传输提供可靠的支持。
根据ITBEAR科技资讯了解，已有大型科技公司，如微软、meta等，认证并采用了硅光子技术在新一代网络架构中。这一趋势表明，硅光子技术和CPO技术将在未来的通信和半导体领域发挥关键作用，为科技产业带来前所未有的机遇。
