【ITBEAR科技资讯】8月9日消息，台积电近日宣布了一系列全球扩张计划，旨在加强其在半导体领域的领导地位。根据消息，台积电计划在美国、日本和德国投资建设先进晶圆厂，以满足全球对高性能芯片的需求。
在美国，台积电将投资兴建两座先进晶圆厂，第一座将专注于生产5nm/4nm工艺的芯片，预计于2024年开始量产。第二座晶圆厂计划在2026年开始生产3nm工艺的芯片。总投资金额高达3000亿元人民币，这将进一步增强台积电在美国市场的影响力。
而在日本，台积电也将设立一座先进晶圆厂。最初计划主要生产22-28nm工艺的芯片，但后来据悉将升级为7nm工艺。台积电将投资86亿美元，而日本政府也将提供最多36亿美元的补贴，以支持这一计划。这一举措将有助于增强台积电与日本合作伙伴在半导体领域的紧密合作关系。
台积电的下一站定在德国。公司已经宣布，他们将在德国投资设厂。这座位于德国德累斯顿附近的300毫米晶圆厂预计将于2024年下半年开始建设，2027年底开始量产。该工厂的主要目标是生产28/22nm、16/12nm工艺级别的芯片，主要应用于自动驾驶、工业和物联网领域。这将有望为德国的半导体产业提供新的动力，创造约2000个就业岗位。
据ITBEAR科技资讯了解，这座德国工厂将是台积电与欧洲半导体制造公司(ESMC)的合作成果。台积电将持股70%，而博世、英飞凌和恩智浦各占10%的股份。总投资预计超过100亿欧元，其中德国政府将根据《欧洲芯片法案》提供50亿欧元的补贴。尽管有人对于台积电的德国投资表示担忧，但台积电的全球战略布局以及与合作伙伴的紧密合作，可能会使这一计划取得成功，为欧洲尤其是德国的半导体生态系统带来积极影响。
