【ITBEAR科技资讯】8月8日消息，台积电(TSMC)近期在全球范围内的扩产计划引发了广泛关注和讨论。面对全球半导体市场的供应紧张局势，台积电计划在美国亚利桑那州和德国萨克森州分别建立新的工厂，以提高产能和满足客户需求。然而，这一举措也引发了一系列挑战和争议。
台积电的美国工厂项目位于亚利桑那州，旨在增强美国在芯片制造领域的自主性，创造更多就业机会，并缓解全球芯片供应压力。虽然美国政府对该项目表示支持，并提供了补贴，但近期有报道指出，该工厂的建设遇到了一些困难。据了解，工程安全问题、工期延误和成本超支等挑战使得原定于2024年投产的工厂推迟至2025年。有消息称，由于种种原因，美国制造的芯片可能会比台湾制造的芯片更昂贵，这也引发了一些担忧。
与此同时，台积电计划从台湾地区派遣约500名经验丰富的建筑工人前往美国，旨在加速工厂建设进度并降低成本。据ITBEAR科技资讯了解，这些工人在台湾地区曾参与类似工厂的建设，具备丰富的经验，有望提高工程效率和质量。然而，这一举动引发了当地工会的反对声音。工会担忧这将影响美国本土工人的就业机会，同时对外来工人的技能水平表示质疑。
另一方面，台积电还计划在德国萨克森州建立新的工厂，也得到了德国政府的支持和补贴。这一举措旨在提高德国的半导体产能，并增加就业机会。然而，与美国情况类似，德国工厂项目也可能需要从海外招募更多的工人，以解决技能短缺和人口下降的问题。
