【ITBEAR科技资讯】8月7日消息，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，该专利描述了一种新型的芯片封装结构和制备方法，旨在提高芯片性能。
专利文件显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构，它们都位于基板的第一表面上。值得一提的是，裸芯片的第一表面、第一保护结构的第一表面和阻隔结构的第一表面都处于齐平状态，即它们背离基板的表面。
据ITBEAR科技资讯了解，华为持有超过12万项有效授权专利，不仅是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司，同时也在2022年中国PCT国际专利申请量方面位居全球榜首。这充分体现了华为在技术创新和知识产权领域的领先地位。
华为作为一家全球知名的科技公司，一直以来都非常注重研发投入。仅在2022年，华为的研发支出就超过1600亿，近10年累计研发投入更是高达9700亿。这些巨额资金的投入为华为在各个领域保持领先提供了坚实的基础，也为消费者带来了不断迭代的新功能和技术。
