【ITBEAR科技资讯】7月25日消息，台积电计划在台湾苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂，以满足全球AI芯片需求的迅速增长。根据台积电的规划，该厂预计在2026年底完成建设，并于2027年第3季开始量产。这标志着台积电将在新竹科学园区管理局核拨的7公顷土地上建设其第六座封装生产基地。
台积电总裁魏哲家在7月20日的一次法说会上表示，AI相关需求对台积电是正面趋势，预计未来五年内将以接近50%的年平均增长率增长，并占台积电营收约10%。为了应对这一趋势，台积电决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的建设上，并力争尽快完成新厂的建设。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电的决策得益于英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装技术的不断增长的需求。台积电最近还宣布竹南先进封测六厂(AP6)正式启用，这是台积电先进封装发展的又一重要里程碑。公司进一步扩大先进封装业务，并不仅手握大量先进逻辑芯片制造订单，而且还同步包下了大部分先进封装订单。
台积电预计在2023年第4季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年完成建厂，力争在2027年上半年或最迟第3季开始量产。一旦完工，新厂的月产能将达到11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，这将创造约1500个就业机会。这片土地原先是由力积电和世界争抢的基地用地，竹科管理局后将尚未启动建厂计划的用地让出，改由台积电承租，这也显示了台积电在产业布局上的重要地位和影响力。
随着全球对AI芯片和先进封装技术需求的不断增长，台积电在扩充产能和提供高品质封装解决方案方面发挥着重要作用，有望为台湾乃至全球的半导体产业注入新的动力。
