【ITBEAR科技资讯】7月14日消息，富士康与印度金属石油集团Vedanta的合资企业计划已经终止，但富士康并未放弃在印度建厂的计划。根据印度The Economic Times的报道，富士康正在积极寻找新的合作伙伴，台积电和日本的TMH有可能成为其在该项目中的新合作伙伴。
富士康之前与Vedanta合作，计划在印度建立半导体和显示器生产线，投资达195亿美元(约合1409.85亿元人民币)。然而，由于对印度政府的芯片生产激励计划存在疑问，富士康决定停止与Vedanta的合作。
据ITBEAR科技资讯了解，富士康对与欧洲STMicroelectronics和美国的GlobalFoundries展开合作也表现出兴趣，并且目前仍未完全排除这一选择。
富士康计划在印度投产4至5条合同芯片生产线。尽管印度官员已了解富士康的意图，但该公司尚未正式提交补贴申请。
然而，富士康与印度政府就补贴事宜产生争议。富士康希望印度政府能够补贴一半的建厂投资，而政府认为合理的补贴范围是15%至25%。
今年2月14日，富士康与Vedanta宣布合作，在印度实现半导体生产，以促进印度国内电子产品制造业的发展。随后，双方于9月13日签署了协议，计划投资195亿美元建立半导体和显示器生产线，工厂选址在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦。
然而，合资企业的进展受到了一些问题的影响。在涉及意法半导体的谈判陷入僵局后，合资企业的发展进展缓慢。尽管该合资企业已经与意法半导体合作获得了技术许可，但印度政府希望意法半导体在合作中扮演更重要的角色，例如持有股份。
6月23日，印度信息技术与电信部长Ashwini Vaishnaw表示，已要求富士康和其在印度的合作伙伴Vedanta重新提交申请文件，印度政府将根据新提案进行评估。
然而，就在7月10日，富士康宣布退出与Vedanta成立的芯片合资公司，但并未透露具体原因。富士康仅表示，该项目已经进行了一年多，但双方共同决定终止合资企业。富士康表示，仍然致力于在印度建厂，并寻找新的合作伙伴来推动该计划的实施。
