【ITBEAR科技资讯】6月9日消息，根据国外科技媒体PatentlyApple的报道，全球半导体行业正在进入一场激烈的"超精细"竞赛，台积电、三星和英特尔正紧锣密鼓地角逐市场份额。
在这场竞争中，台积电作为全球领先的半导体代工企业，正积极开发2纳米工艺，以巩固其在代工领域的地位，并进一步拉开与其他竞争对手的差距。据ITBEAR科技资讯了解，台积电已经派遣约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设"Fab 20"，以供应苹果和英伟达等客户的2纳米工艺产品进行试产。值得一提的是，台积电最近还宣布其第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为该公司第一家实现前端到后端流程3DFabric一体化和测试服务的综合工厂。
与此同时，三星电子在2022年6月宣布使用全能栅极(GAA)工艺实现了3纳米芯片的量产，比台积电早了6个月。该公司的DS部门总裁Kyung Kye-hyun在5月初的一次演讲中表示，从2纳米工艺开始，三星电子将迎头赶上台积电的技术优势。
另一方面，英特尔计划在2024年下半年改进其代工厂，以制造1.8纳米范围的芯片。今年3月，英特尔与ARM建立合作伙伴关系，并制定了一项计划，利用1.8纳米工艺开发下一代移动片上系统(SoC)。然而，一些业内人士对于英特尔能否按照路线图成功，并达到理想的收支平衡率表示悲观，因为这对于该公司来说将是一个巨大的挑战。
在6月1日的活动上，英特尔宣布了全新的PowerVia技术，希望通过扩大其在代工行业中的影响力来实现进一步发展。
这场"超精细"竞赛将进一步推动半导体行业的创新和进步，各家企业都在不断努力提升技术和扩大市场份额。随着时间的推移，我们将看到这三家公司在新一代芯片制造领域的竞争如何演变。
