【ITBEAR科技资讯】5月18日消息，今天上午，日本首相与多家半导体行业的高层进行了会谈。与会者包括台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli等。
根据路透社的报道，日本政府希望各家半导体厂商扩大对日本的直接投资，并得到了经产省对半导体产业的支持。会议主要参与者西村康稔在会后的记者会上表示，美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代DRAM的计划，并准备投资高达5000亿日元(约合255亿元人民币)。为了促进先进半导体投资，日本政府将提供相应的支持预算，其中有1.3万亿日元(约合663亿元人民币)可用于协助补助半导体产业。
西村康稔在记者会上透露，英特尔已经表示将在后段工艺方面与日本的半导体材料厂和设备厂进行更深入的合作。
此外，三星电子计划在日本设立与后段制程相关的研发中心，而应用材料也将加强与日本先进半导体制造商Rapidus的合作，以推动新产品的开发和人才培养。
据业内人士指出，台积电正在日本熊本县兴建晶圆厂，并在会谈中提到，他们将根据客户需求和日本政府的补贴考虑扩大在日本的投资。
此前ITBEAR科技资讯曾报道，IMEC计划在日本北海道设立研发中心，协助Rapidus研发2纳米工艺的量产技术。
综上所述，日本政府与多家半导体行业巨头的会谈取得了积极成果，各方将加强合作，促进半导体产业的发展。
