【ITBEAR科技资讯】5月6日消息，台湾半导体巨头台积电日前发布营业报告，显示去年晶圆出货量达到了1530万片12英寸晶圆约当量，创下历史新高，营收也达到了2.26万亿元新台币。
据台积电透露，去年该公司的营收占据了全球半导体(不含存储芯片)产值的30%，较上年增长了4%。同时，台积电为532个客户生产了1万2698种不同的产品，提供了288种不同的制程技术。在出货量方面，去年台积电的晶圆出货量较上年增加了110万片12英寸晶圆约当量。
台积电董事长刘德音表示，去年对于台积电来说是一个非常重要的一年，由于技术领先及差异化，台积电营收连续13年创下新高，同时公司获利也呈现强劲增长态势。他指出，半导体产业的重要性越来越受到关注，而地缘政治的不稳定性也凸显了人们对于具备韧性的半导体供应链的需求。因此，台积电将继续专注于基本面，并加强研发工作。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电作为全球最大的代工厂商之一，其生产的芯片被广泛应用于智能手机、电脑、云计算、人工智能等领域。随着各行各业数字化转型的不断深入，半导体产业的市场需求也在不断增长，而台积电凭借其技术领先和高效的生产能力，成功地把握住了这一市场机遇。预计未来，台积电将会继续保持其领先地位，并为各行业的数字化转型提供强有力的支持。
