【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，据彭博社报道，台积电正计划联手恩智浦半导体、罗伯特博世和英飞凌，成立合资企业在德国萨克森邦设立一家晶圆厂。知情人士透露，台积电最早可能在8月份批准该工厂相关事宜，这家工厂将专注于生产28纳米芯片。若该计划获批，这将是台积电在欧盟的第一家晶圆厂。预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。
据ITBEAR科技资讯了解，欧盟在今年4月通过了芯片法案，计划在2030年将其全球半导体生产份额增加一倍。德国类似项目寻求的补助额高达40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解台积电联盟正与官员商讨补助额度。以台积日本厂为例，该公司与合作企业投入86亿美元设厂，其中半数将由政府出资。
近期，英特尔也在德国大力推进晶圆厂建设计划。他们从柏林当局获得68亿欧元补贴，在德东城市马德堡建造大型晶圆厂，上个月还传出英特尔希望补贴能提高到至少100亿欧元的消息。萨克森-安哈特邦的经济部长表示，如果投资规模增加，补贴水平也会提高。一名德国官员也表示，他们需要与英特尔相互迁就。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工，而在欧盟的半导体领域中，建设晶圆厂更是政府引导下的必要举措。
