【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，闻泰科技今日在投资者互动平台表示，公司已经开始布局第三代化合物半导体，专注于减少碳排放和绿色能源所带来的技术机遇，以增强和扩展半导体产品组合，提供更多复杂的高功率产品，包括 SiC 与 GaN。公司还表示会持续关注半导体新技术，但目前暂无氧化镓相关产品。
此外，闻泰科技表示，公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能。前道方面，考虑到12英寸晶圆制造项目的总投资金额大、前期盈利能力较弱，为避免上市公司承担较大的投资风险以及项目前期对上市公司盈利水平产生不利影响，由控股股东先行投资建设12英寸晶圆制造车规级项目，通过代工方式推动上市公司半导体业务在国内的开拓和发展，满足公司的半导体产能实际需求。后道方面，公司在东莞扩建封测产能，用于分立器件、模拟 & 逻辑 ICs、功率 MOSFETs 等，提升半导体产品规模优势。
据ITBEAR科技资讯了解，闻泰科技半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。此外，公司还在努力推动从单一客户向多元化客户发展，从消费领域向汽车领域拓展布局，并在产品技术上拉通垂直整合。
从财务数据来看，闻泰科技2022年前三季度实现营业收入420.85亿元，同比增长8.90%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19.57亿元，同比增长1.22%。公司在新技术方面不断探索，并在封测技术方面不断升级，扩大其半导体产品的规模优势，以适应不同领域不同产品性能的需求，助力公司半导体业务的发展。
