【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，台积电预计在美国亚利桑那州的新晶圆厂于2024年开始量产4纳米芯片，并且高通已确认将成为该工厂4纳米制程的首批客户。高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文在新竹大楼落成启用典礼上证实了这一消息，展现了双方的紧密关系。
对于媒体关心的高通是否在台积电亚利桑那州厂投片生产的问题，陈若文表示高通很早就开始评估，并确认高通将成为台积电美国厂4nm制程的首批客户。
不过，据ITBEAR科技资讯了解，目前台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂的工程和设备安装进度已被推迟，可能会推迟到2025年投产。同时，代工厂还必须解决人力短缺、成本飙升以及外籍员工教育和适应问题等挑战。
值得一提的是，台积电去年12月将其对亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，达到400亿美元(约2756亿元人民币)。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将采用先进的3nm技术，于2026年投产。然而，从目前的工程和设备安装进度来看，该工厂不太可能在2024年全面投产。代工厂还需解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。
