【ITBEAR科技资讯】3月17日消息，三菱电机将在熊本县菊池市现有工厂厂区进行投资，建设一座8英寸SiC晶圆厂和相关生产设施，以增加碳化硅(SiC)功率半导体的生产。此项投资的规模约为1000亿日元，相当于51.9亿元人民币。根据三菱电机的计划，到2026年，SiC晶圆的产能将扩大到目前产能的5倍。
据ITBEAR科技资讯了解，这是三菱电机在2021-2025年五年内投资的一部分，设备投资总额预计将达到2600亿日元，即134.94亿元人民币。这一投资规模较原计划提高了100%。其中，三菱电机还将投资100亿日元用于在福冈市新建一座工厂，旨在整合福冈地区的现有业务。
三菱电机的此项举措受到了媒体的关注。日本媒体指出，随着电动汽车和太阳能电池板等领域的迅速发展，SiC功率半导体市场需求急剧增加，三菱电机此次投资可帮助其满足市场需求，提升市场竞争力。SiC功率半导体的应用范围广泛，可应用于汽车、航空航天、铁路等领域。
