【ITBEAR科技资讯】3月6日消息，软银集团旗下的英国芯片设计巨头ARM计划在今年进行首次公开招股(IPO)，据知情人士透露，ARM预计将在美国上市，筹集至少80亿美元资金。ARM的IPO预计将成为美国过去十年最大的上市交易之一。据悉，ARM预计将在4月底秘密提交IPO文件，并将在今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况而定。
目前，软银已经挑选了高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团四家投资银行来主导这桩预计是近年来最引人瞩目的股票上市交易，但目前还没有哪家银行被选定为“牵头经办人”(lead left)角色。ARM计划未来几天在美国启动IPO准备工作，估值区间尚未最终确定，但ARM希望在售股期间估值超过500亿美元。
据ITBEAR科技资讯了解，ARM的IPO计划浇灭了英国政府希望该科技巨头返回伦敦交易所上市的希望。而其他媒体上周报道称，投行为ARM寻求的估值介于300亿美元至700亿美元之间。ARM、高盛和瑞穗金融集团均拒绝对此置评，而软银、摩根大通、巴克莱尚未回应置评请求。
据分析，ARM作为全球领先的芯片设计公司，其IPO将受到市场的广泛关注，不仅有望为ARM本身带来巨大的资金支持，也将进一步促进全球半导体行业的发展。
