12 月 10 日消息,半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺,实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。
该人士称,意法半导体将每月生产 5 万片晶圆 18nm FDSOI,后续将转向下一个节点,采用 10nm 工艺,该意法半导体晶圆厂将与 GlobalFoundries 合作生产。
今年 7 月,意法半导体与格芯宣布投资 57 亿欧元(约 418.38 亿元人民币),在法国建造一座新的半导体厂。新厂位于意法半导体法国克罗尔(Crolles)现有的 12 英寸 300mm 晶圆厂附近,将雇用 1000 名员工,会得到法国政府大量财务支持。目标到 2026 年满载生产,届时年产能将达 62 万片 300mm 晶圆。
意法半导体今年第三季度净营收 43.2 亿美元(约 313.2 亿元人民币),毛利率 47.6%,营业利润率 29.4%,净利润 11.0 亿美元(约 79.75 亿元人民币)。业务展望方面,意法半导体 2022 年第四季度公司指引(中位数)为:净营收预计 44.0 亿美元(约 319 亿元人民币),环比增长约 1.8%,毛利率约为 47.3%。