ITBear旗下自媒体矩阵:

台积电将于今年内在日本大阪建造一个研发基地

   时间:2022-09-05 17:17:13 来源:TechWeb评论:0无障碍通道

  9月5日消息,据国外媒体报道,近日,台积电宣布,将于今年内在日本大阪建造一个研发基地。该工厂将成为该公司在日本的第二个基地,负责技术开发和客户支持等工作。

  台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。

  去年11月9日,该公司宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司,该合资公司初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。

  据悉,该工厂在今年4月份正式开工建设,建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆,计划于2024年12月份开始出货。(小狐狸)

 
因内容太旧或其它原因,不再提供查看,如有问题,请联系下方微信。
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
媒体信息
科技学社
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报
关闭
ITBear微信账号

微信扫一扫
加微信拉群
电动汽车群
科技数码群