7月22日消息,据国外媒体报道,三星电子的3nm制程工艺,在6月30日就已初步开始生产芯片,在业内率先采用这一制程工艺代工晶圆,所代工的首批芯片,也已在本月25日开始发货。
虽然三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,在业内率先量产,也已开始出货,但从半导体领域相关人士透露的情况来看,他们这一制程工艺的良品率,目前还有很大的提升空间。
韩国媒体援引一名专家透露的消息报道称,在采用3nm制程工艺代工时,三星电子当前的主要任务仍是提高良品率。
这名专家还表示,三星电子的3nm制程工艺达到盈利水平,良品率要提高到80%-90%,三星电子似乎需要花费很长时间才能达到这一水平。
三星电子虽是全球第二大晶圆代工商,但他们在全球晶圆代工市场的份额,连续多年远低于台积电,他们对3nm制程工艺也寄予了厚望,但如果良品率不乐观,可能就会影响到他们这一工艺的市场前景,能否借此缩小与台积电的差距也就存在变数。外媒在报道中也提到,有媒体认为三星电子不会给台积电带来威胁。