根据Counterpoint Research的最新报告，台湾半导体制造公司(TSMC)是1-3月期间全球领先的半导体制造商。据报道，台积电控制了70%的应用处理器（AP）、系统级芯片（SoC）和手机调制解调器的代工生产，三星排在第二位，占有30%的市场份额。
按代工厂划分的全球智能手机芯片组出货量份额(2022年第一季度)
与2021年第一季度相比，全球智能手机芯片组市场的出货量下降了5%，而同期的收入增加了23%。有趣的是，从台积电采购的芯片组的数量在年度基础上下降了9%。2022年第一季度，在高通骁龙8代的推动下，三星在智能手机芯片这一单品的份额方面占据了优势，达到60%。
领先的智能手机芯片组节点份额(2021年第一季度与2022年第一季度)
台积电预计将在今年余下的时间里占据主导地位，其4纳米节点被用于骁龙8+1代SoC。高通、联发科和苹果预计都将使用台积电的4纳米工艺节点。
