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2026-03-23
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古尔曼表示，John Ternus 从 2021年开始担任最高硬件工程负责人，负责监督苹果产品线扩展，提升整体质量，重点推进了电池续航、性能和连接性等功能性改进。 据悉，Ternus 在苹果高层中广受欢迎…
2026-03-23
其中，值得注意的是，第一作者陈广宇是一名年仅 17 岁、加入团队仅 5 个月的高三学生，他虽然还未高中毕业，但已经从“学生”变成“一线贡献者”。 Kimi团队此次对大模型十年没有变化的核心结构残差连接行重新设…
2026-03-23
据媒体报道，当地时间3月21日，马斯克官宣SpaceX与特斯拉联合发布TERAFAB项目，目标年产超1太瓦算力（逻辑+存储+封装），80%用于太空、20%用于地面。这座被称为“全球最大2nm先进芯片工厂”的超…
2026-03-23
IT之家 3 月 23 日消息，今天上午，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在微博发文称：“过去两年，车主朋友们对我们的交付速度有很大抱怨。据IT之家了解，小米新一代 SU7 将于 3 月 23 日（今天）…
2026-03-23
他特别强调了芯片在机器人领域的基础性作用，并透露目前全球约95%的机器人大脑芯片都是由台积电代工制造的。 他开玩笑地表示，如果未来的机器人采用了其他厂商制造的芯片，他可能需要认真考虑一下是否使用。这番表态不…
2026-03-23
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