近日,东方晶源披露对上交所科创板IPO审核问询函的回复,以及更新申报稿。
在芯片工艺向先进节点快速演进,制程节点不断逼近物理极限,前道量检测逐渐成为芯片良率管控关键环节的背景下,这家国内集成电路良率管理领军企业聚焦电子束量检测设备赛道,以持续迭代的产品和经过客户验证的产线,助力国产电子束量检测装备从技术突破向规模化产业应用延伸。
据Yole统计,集成电路量检测设备价值量约占前道设备的13%,其中电子束路线凭借超高分辨率成为先进制程不可或缺的检测手段,长期被应用材料、日立高新、ASML-HMI等国际龙头垄断,国产化率极低。
东方晶源聚焦电子束量检测设备赛道,持续夯实技术储备,打造出不断迭代的硬核产品矩阵。根据招股书数据显示,截至2026年6月30日,东方晶源拥有260项授权发明专利(包括196项境内发明专利,64项境外发明专利)、85项授权实用新型专利、13项授权外观设计专利。
自主可控的先进技术淬炼出完善的产品矩阵。当前东方晶源已形成覆盖CD-SEM、EBI、DR-SEM、HV-SEM等电子束量检测设备产品布局。其中,DR-SEM可完成缺陷高精度复检与根因分析,关键指标达业界主流;CD-SEM主要应用电子束扫描技术对晶圆关键区域的特征图形扫描成像,并通过智能算法对图像中的关键尺寸进行量测,以实现关键工艺参数的持续监控。
EBI应用电子束扫描技术对晶圆进行高分辨率成像,并通过智能算法进行分析,实现对晶圆物理和电性缺陷的检测;HV-SEM作为国产首台套,具备45kV着陆电压与深层"透视"成像能力,攻克高深宽比结构检测难题,打破国外垄断。
高可靠性设备往往在客户产线的长期打磨中淬炼而成。据首轮问询函回复显示,东方晶源新一代搭载全新自研EOS的电子束量检测设备CD-SEM SEpA-c505、EBI SEpA-i635、DR-SEM SEpA-r655和HV-SEM SEpA-h755已于2025年下半年陆续出机至客户G,经过长期验证和压力测试,成为客户G电子束量检测设备重要国产供应商。2026年5月至6月,东方晶源取得客户G批量订单,合计不含税金额1.53亿元,2026年9月28日,公司纳米级电子束量检测装备累计出机超百余台。
在全球半导体产业链深度重构的当下,东方晶源在电子束量检测设备赛道的成就突破了技术封锁重围,为关键技术国产化提供了一条差异化路径。
随着IPO进程的推进,东方晶源将持续加大在高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目方向的投入,进一步提升产品技术水平,为我国解决集成电路产业高端芯片制造贡献更大力量。
