当前，全球半导体产业正以人工智能为核心驱动力，进入高速发展阶段。行业观察指出，这一波景气周期的延续性，很大程度上取决于云服务提供商能否在2028年前后实现盈利目标。在近期举办的半导体产业论坛上，多位专家围绕AI技术对产业格局的重塑展开深入探讨。
申万宏源证券总经理张剑在会上分析称，随着AI应用场景持续拓展，全球主要云服务商的资本投入呈现爆发式增长。预计到2026年，相关企业的资本开支将较当前水平翻番，这将直接带动GPU芯片、高带宽存储器、先进制程工艺及封装技术等关键领域的产能扩张。目前这些环节已出现明显的供应紧张态势，推动整个产业进入上行周期。
产业自主化成为另一重要发展主线。张剑强调，集成电路作为数字经济的算力基础，其全链条国产化已从战略选择转变为必然要求。国内企业在AI算力芯片、存储器等高端领域取得突破的同时，先进制程研发、半导体设备制造及材料供应等环节也在加速技术攻关，为产业根基注入新动能。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，全球半导体市场规模将持续扩张：2025年营收达7956亿美元，2026年预计跃升至15112亿美元，同比增幅接近90%。这一增长主要由AI需求驱动，逻辑芯片和存储芯片成为增长主力，高端制程、先进封装及光器件等环节因供应紧张而成为行业焦点。
申万宏源产业研究院首席研究员余斌指出，AI技术发展正在重塑产业价值链条。从数据采集到算力支撑，再到模型训练与物理世界交互，已形成完整的价值闭环。他特别提到，电力工业的发展路径为算力产业提供了重要借鉴——通过多元化能源结构、统一技术标准及开放产业生态，实现算力的可靠供给与成本优化。
在技术演进层面，AI革命正带来双重变革：知识系统加速数字化进程，大语言模型推动人机交互方式从"以人脑为中心"转向"以数字大脑为中心"；智能化水平持续提升，当前AI系统已广泛分布于L2至L4阶段，部分系统正从工具赋能向智能决策升级。这种转变对半导体产业提出更高要求，特别是在高端制程和关键设备领域。
尽管中国半导体产业近年取得显著进步，但在高端环节仍存在差距。余斌分析称，晶圆制造方面，国内成熟制程产能占全球30%，但先进制程技术有待突破；产品领域，多家企业已进入全球前列，但高端芯片仍受制于制程工艺；设备材料方面，刻蚀、清洗等部分环节国产化率快速提升，但EUV光刻机等尖端设备仍依赖进口。
投资机构普遍关注本轮半导体周期与云厂商盈利周期的匹配度。有投行人士表示，市场预计云服务提供商将在2028至2030年间实现盈亏平衡，这一时间节点将成为检验行业持续性的关键。若云厂商如期盈利，可能引发新一轮资本支出；若收益不及预期，产业扩张步伐或将放缓。
算力投资逻辑正在发生转变。余斌认为，未来投资将更注重技术落地与商业变现的平衡，重点关注计算场景创新带来的需求变化。具身智能作为连接数字与物理世界的新入口，其发展依赖于从芯片到集群的完整算力体系。随着多模态技术进步，机器人正从规则控制向智能闭环演进，2026年或将成为规模化应用的关键转折点。
不过，具身智能的商业化落地仍面临多重挑战。行业专家指出，当前算力成本居高不下、仿真开发效率不足、技术门槛过高以及生态碎片化等问题，制约着技术向实体经济的渗透速度。解决这些难题需要产业链各方协同创新，构建开放共生的产业生态。
