在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式对外发布了新一代玄戒芯片系列产品，涵盖三款不同定位的芯片：主打AI旗舰的SoC玄戒O3、专注于高带宽AI加速的玄戒O100，以及国内首款采用3nm制程的智驾高算力AI芯片玄戒D100。这一系列产品的推出，标志着小米在芯片自主研发领域迈出了关键一步。
小米创始人、董事长兼CEO雷军通过社交平台发文，回顾了小米重启大芯片研发的历程。他提到，2025年5月22日，小米曾发布首款自主研发设计的旗舰芯片玄戒O1。这款芯片采用中国大陆首款3nm先进制程，搭载于小米15S Pro及两款Pad7旗舰平板中，凭借高性能与低功耗表现获得市场认可。同期推出的玄戒T1则在通信能力与续航方面表现突出，验证了小米在Modem全栈自研技术上的突破。
雷军强调，小米在SoC与基带芯片双线并进的成果，源于公司对底层技术创新的持续投入。据公开信息，小米重启大芯片研发项目已超过五年，累计研发投入超210亿元，组建了近3000人的专业研发团队。他特别指出，这一成绩的取得离不开芯片工程师团队的付出，也感谢用户长期以来的支持与信任。
根据产品规划，玄戒O3已进入规模量产阶段，而玄戒O100与D100已完成研发验证，预计将于明年正式投入商用。这三款芯片将分别应用于智能手机、AI加速计算及智能驾驶领域，进一步拓展小米在高端芯片市场的布局。
