广合科技（001389.SZ）近日披露的半年度财务数据显示，公司上半年实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；净利润达9.56亿元，同比增幅94.39%。这一业绩表现主要得益于产品结构升级与海外工厂投产的双重驱动，其中服务器用PCB产品收入占比提升至九成，成为核心增长引擎。
在高端化战略推动下，广合科技18层以上超高多层板及高阶HDI产品收入占比显著提高，带动整体毛利率同比提升3.09个百分点至35.36%。公司管理层在投资者交流会上透露，外销订单占比从70%提升至80%，海外市场的定价优势对利润贡献突出。同时，公司主动优化订单结构，减少低毛利业务，并在二季度完成对下游客户的价格传导，有效对冲了原材料成本压力。
原材料市场波动成为行业共同挑战。电子玻纤布常规型号年内涨幅超50%，超薄型号涨幅突破90%，覆铜板龙头建滔积层板累计调价六次，核心产品价格涨幅逾50%。在此背景下，广合科技通过技术升级与供应链管理保持盈利韧性，其泰国工厂投产半年即实现盈亏平衡，上半年净利润达1.65亿元，超过国内所有子公司利润总和。
作为全球化布局的重要支点，泰国工厂自2025年6月投产以来，专注生产算力服务器主板高端产品，通过智能化改造实现高良率生产。公司透露，该工厂综合良率已达到广州成熟工厂水平，预计四季度新增产能将进一步释放规模效应。前期将优质订单集中配置至泰国，叠加广州总部的技术与人员支持，显著缩短了产能爬坡周期。
业绩高速增长背后潜藏多重变量。技术迭代方面，PCIe 5.0向6.0切换进度因CPU芯片量产延迟，目前6.0产品仅实现小批量出货，大规模商用或延至明年。客户集中度风险同样突出，2025年数据显示前五大客户贡献营收占比达60.74%，最大客户占比20.20%。供应链端，原材料短缺局面预计持续至明年下半年，可能继续推高生产成本。
为应对算力需求持续扩张，广合科技计划今明两年每年投入50亿至60亿元用于资本开支。其中，聚焦AI算力应用的云擎智造基地项目将于2026年11月投产，为承接GPU相关高端产品订单奠定产能基础。随着行业产能竞赛与技术迭代同步推进，公司能否维持高毛利水平将成为市场关注焦点。
