在AI技术加速渗透的产业浪潮中，景旺电子（603228.SH）凭借高端PCB领域的战略布局，成功构建起传统业务与新兴业务协同发展的双引擎模式。这家深耕PCB行业三十余年的企业，通过持续突破AI服务器、高速光模块等核心场景的技术壁垒，不仅实现了通信与数据基础设施业务的爆发式增长，更在资本市场引发强烈反响，近期股价创下历史新高。
作为全球汽车电子PCB领域的隐形冠军，景旺电子在巩固传统优势的同时，正以AI算力基础设施为突破口开辟第二增长曲线。数据显示，2026年前四个月，公司通信与数据基础设施业务收入达8.33亿元，同比激增114.6%，占总收入比重提升至15.6%。这一增速较2025年全年70.7%的增幅进一步扩大，印证了公司在AI算力硬件领域的战略转型成效显著。
技术突破成为业务跃升的关键支撑。景旺电子已实现40层以上HLC、6阶22层HDI等高端PCB产品的规模化量产，其中采用mSAP工艺的14层HDI产品成功打入多家AI头部企业供应链。在光模块领域，公司不仅稳定供货800G产品，更提前布局1.6T技术路线，形成从当前主流到未来迭代的完整产品矩阵。这种技术储备使公司在全球AI服务器PCB市场结构性变革中占据先机，据测算，2025-2030年该领域市场规模将以24.3%的复合增长率扩张至185亿美元。
传统主业持续释放的现金流为新业务扩张提供坚实保障。在汽车电子领域，景旺电子以10.6%的全球市占率稳居首位，产品覆盖全球十大汽车集团及八大顶级Tier1供应商。面对汽车电动化、智能化趋势，公司重点开发高阶智能驾驶所需的PCB产品，其车载PCB技术已能满足新能源汽车电控系统对可靠性、散热性能的严苛要求。这种技术迭代能力使单车PCB价值量较传统车型提升数倍，为传统业务注入新增长动能。
回溯发展历程，景旺电子的崛起路径充满产业升级的典型特征。从1993年接手负债电子厂起步，到2000年通过摩托罗拉供应商认证打开高端市场，再到2017年登陆上交所主板，公司始终保持着每十年一个发展台阶的稳健节奏。2005年布局广东龙川生产基地的决策，更是为其后续规模化发展奠定产能基础，营业收入从2003年的6亿元跃升至IPO前的70亿元。
资本市场对这种转型成效给予积极回应。自7月8日以来，景旺电子股价累计涨幅达52.64%，8月10日盘中创下98.21元的历史新高。这种价值重估背后，是投资者对公司"汽车电子+AI算力"双轮驱动模式的认可。随着高端产能持续释放和客户订单稳步增长，景旺电子正从传统PCB制造商向智能硬件核心供应商蜕变，其在全球PCB产业格局中的地位愈发重要。
