近期，全球人工智能产业热度有所回落，半导体行业也随之进入调整周期，部分头部企业股价波动明显。以中微半导体设备（上海）股份有限公司为例，自7月10日以来，其股价累计跌幅超过32%，市值蒸发逾1500亿元。尽管短期市场表现承压，但公司基本面仍呈现强劲增长态势。
在技术研发领域，中微公司持续保持高强度投入。2026年上半年，公司研发投入占营业收入比例达30.52%，研发费用约13.10亿元，同比增长17.31%。目前，公司在研项目覆盖六大类设备，正在推进二十余款新设备的研发工作。研发效率显著提升，以往需要三至五年才能完成的全新型设备研发周期，现已缩短至两年甚至更短时间。多款自研设备已通过下游客户验证，核心性能指标达到国际先进水平，部分细分指标甚至优于海外主流产品。
作为国产半导体设备领域的标杆企业，中微公司的成长轨迹与创始人尹志尧的职业选择密不可分。这位1944年出生的技术专家，先后在中国科学技术大学和北京大学完成本硕学业后，于上世纪80年代赴美深造。在硅谷工作的二十年间，他先后任职于英特尔、泛林半导体、应用材料等全球顶尖企业，主导参与多代刻蚀设备的研发迭代，是等离子体刻蚀技术工业化的核心推动者之一。2004年，60岁的尹志尧放弃海外高薪职位，回国创立中微公司，专注攻坚高端半导体制造设备领域。
在技术突破方面，中微公司创造了多项行业里程碑。2007年，公司成功研制首台双反应台CC刻蚀设备，实现国产高端刻蚀设备从无到有的跨越。该设备可适配12英寸晶圆产线，覆盖65纳米至45纳米芯片制程生产。公司独创的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，现已被全球绝大多数CCP刻蚀设备采用；双台机设计使单台设备可同时处理两片硅片，材料成本降低30%以上，设备稳定性和价格竞争力显著提升。截至2024年底，中微公司累计交付超6000个刻蚀与薄膜反应台设备，广泛应用于全球137条芯片及LED生产线。
国产替代浪潮为中微公司带来历史性机遇。2020年之前，全球半导体设备市场高度集中，美日欧企业占据超80%份额，而中国作为全球最大半导体设备市场，2020年市场规模达495.4亿美元，但国内晶圆厂刻蚀设备采购中超八成依赖进口。2022至2023年，海外技术出口管制加剧，倒逼国内设备企业承接需求转移。中微公司凭借技术积累迅速崛起，营收规模从2020年的22.73亿元增至2025年的123.8亿元，五年内实现数倍增长，行业排名跃升至全球第13位。
资本市场表现方面，中微公司股价在2026年经历显著波动。尽管近期出现回调，但年内累计涨幅仍超73%，最新市值达3043亿元。值得关注的是，公司股东及高管近期出现密集减持行为。大股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过2%股份，预计套现约59.06亿元；董事长尹志尧及七名高管同步披露减持计划，合计拟减持22.16万股。这一动向引发市场对股价承压的担忧。
从业务基本面看，中微公司仍保持稳健发展态势。2026年一季度，公司适配先进制程的高端刻蚀设备实现量产，设备付运量大幅提升。其中，第二代ICP刻蚀设备在3D DRAM制程中实现140:1的超高深宽比刻蚀精度，已向国内头部存储企业交付验证。截至一季度末，公司合同负债达28.53亿元，虽较2025年同期有所回落，但仍处于高位水平，显示下游设备需求持续旺盛。
当前，中微公司正处于国产替代深化与AI算力产能扩张的双重机遇期。AI大模型训练推动GPU、HBM需求激增，促使全球先进制程产能快速扩张，上游刻蚀设备市场空间持续扩大。不过，高端半导体设备赛道竞争日益激烈，技术迭代速度加快，要求企业持续保持高强度研发投入。对于中微公司而言，短期股价波动和股东减持属于市场正常现象，长期价值仍取决于行业景气周期与企业技术壁垒的双重支撑。
