在第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会上，沃格光电董事长张春姣发表了重要观点。她指出，玻璃线路板作为电子信息产业的革新性产品，具备在部分应用场景弥补传统PCB局限的潜力。然而，国内该产业尚处于起步阶段，原材料、设备、制造、封装等各环节缺乏协同标准与配套体系。她强调，行业需打破边界，实现研发、制造、应用的系统协同。
本次大会于苏州同里湖度假村举办，由中国玻璃线路板产业联盟与中国Micro-LED战略联盟联合主办，JM Insights集摩咨询承办。大会以“凝聚产业链共识、推动量产突破”为核心宗旨，吸引了超过450位产业链领袖与专家参与。京东方、TCL华星、天马微电子、惠科股份、沃格光电等企业的20余位重磅嘉宾登台，围绕Micro LED量产化、COB与MIP技术路线、玻璃基与PCB材料替代等核心议题展开深入探讨。会议期间，中国玻璃线路板产业联盟一届一次理事会也顺利召开。
作为联盟核心发起单位与理事长单位，沃格光电在光电玻璃精加工领域深耕多年。公司成立于2009年，早在2018年便启动了TGV玻璃通孔、GCP玻璃线路板的研发工作。目前，其玻璃基Mini LED背光产品已实现量产，湖北通格微的多个项目处于开发验证及小批量生产阶段，成都沃格的国内首条G8.6代AMOLED玻璃精加工产线也已进入试生产阶段。张春姣表示，沃格光电愿意开放先发积累的工艺数据和量产经验，与联盟伙伴共同制定标准、联合攻关。
产业链其他企业也分享了最新进展。京东方科技集团副总裁、MLED业务首席运营官佘晓敏指出，玻璃基板是实现Micro LED大规模量产的关键技术跳板，京东方COG P0.9产品已在高端直显市场实现商业化落地。雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙透露，传统PCB基板线宽线距极限约50μm，而玻璃基板最小可达12μm。他预计，到2029年，COG玻璃基技术市场规模有望突破15亿美元。雷曼光电已顺利完成PM驱动玻璃基Micro LED面板的小批量试产。
