苹果公司近日宣布与长期合作伙伴博通公司签署了一项为期多年的芯片供应协议，预计总金额超过300亿美元，协议有效期延续至2031年。根据协议内容，苹果将向博通采购射频芯片及相关组件，这些组件主要用于苹果设备的无线连接功能，包括FBAR滤波器等先进无线技术产品。
此次合作的核心是推动射频芯片在美国本土生产。苹果透露，双方自2023年起便共同开发相关芯片，新协议将促使超过150亿颗芯片在美国制造。为支持这一目标，博通计划投资15亿美元扩建并升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，专注于生产射频组件和无线连接技术产品。
协议公布后，资本市场反应积极，博通股价上涨超过4%，而苹果股价略有下跌。这一合作被视为苹果此前宣布的未来四年向美国经济投资6000亿美元计划的重要组成部分。苹果表示，新协议将深化双方在定制芯片组件和先进无线技术领域的合作，产品覆盖苹果旗下多款设备。
苹果设备中使用的无线通信芯片种类繁多，包括支持5G数据和语音传输的通信模块、GPS定位信号组件、蓝牙连接组件以及Wi-Fi相关组件等。其中，FBAR滤波器作为射频系统的关键组件，负责处理无线通信中的不同频段信号。博通将承担包括FBAR滤波器在内的先进射频组件的美国本土制造任务。
苹果首席执行官蒂姆·库克在声明中强调，柯林斯堡生产的尖端组件对实现苹果产品的高性能和连接能力至关重要。他表示：“我们致力于加大对美国供应商的投资，这些企业与苹果一样追求卓越与创新。”博通总裁兼首席执行官陈福阳则称，此次合作延续了双方数十年的成功历史，并承诺通过扩大柯林斯堡的制造业务推动美国技术创新。
近年来，苹果持续加强与美国芯片制造及供应链企业的合作。此前，公司已承诺采购台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，并计划从得克萨斯州的环球晶圆工厂购买晶圆。苹果还与安靠科技合作，支持其在亚利桑那州建设先进芯片封装工厂，并与英特尔达成协议，由后者在美国本土为苹果生产部分芯片。
尽管苹果设备使用的芯片涵盖主逻辑芯片、存储芯片和无线通信芯片等多个类别，但目前部分核心芯片仍依赖海外供应商。苹果表示，与博通的合作将助力其增加美国本土零部件采购比例，并推动美国芯片供应链的进一步完善。
