中国存储行业领军企业长鑫科技正式启动科创板上市进程。根据上海证券交易所官网信息，该公司于7月9日发布招股意向书及初步询价公告，明确新股申购日期为2026年7月16日，网下与网上申购同步进行。此次发行采用双代码机制，证券简称定为"长鑫科技"，网下申购代码为688825，网上申购代码为787825。
招股文件显示，公司计划初始发行66.88亿股，占发行后总股本约10%（未行使超额配售权情况下）。其中战略配售部分占据半壁江山，初始战略配售数量达33.44亿股。这种发行结构凸显机构投资者对公司长期价值的认可，也反映出管理层对稳定股价的考量。
作为国内DRAM领域的标杆企业，长鑫科技自2016年落户合肥以来，已构建起覆盖研发、设计、制造的全产业链体系。公司创始人朱一明同时是兆易创新的缔造者，这种技术基因的延续使长鑫科技在存储芯片领域快速崛起。目前该公司拥有国内最先进的12英寸晶圆生产线，其19nm工艺节点产品已实现量产，技术指标达到国际主流水平。
财务数据印证了企业的爆发式增长。根据最新业绩预告，2026年上半年预计实现营业收入1100-1200亿元，同比增幅超过600%；净利润区间为500-570亿元，同比激增22倍以上。这种增长态势主要得益于全球人工智能算力需求激增，带动DRAM产品价格持续走高，市场呈现供不应求局面。
行业分析师指出，长鑫科技的上市将重塑国内存储产业格局。当前全球DRAM市场仍由三星、SK海力士、美光三家主导，合计占据超过90%份额。随着长鑫科技产能持续释放，预计到2026年底其市场份额有望突破5%，成为打破国际垄断的重要力量。公司此次募集资金将主要用于12英寸晶圆厂扩产及先进制程研发，为后续技术迭代提供支撑。
