康宁公司推出的GlassBridge“玻璃桥”技术近日在AI光通信领域引发广泛讨论。这项基于晶圆级离子交换波导的创新连接方案，通过将光纤直接耦合至光子集成电路（PIC），实现了接口密度与系统可扩展性的显著提升。据行业分析，该技术虽被视为传统光纤阵列单元（FAU）的潜在替代方案，但其商业化进程仍面临多重不确定性，短期内对现有产业链的影响较为有限。
在首尔举办的AI数据中心光通信技术大会上，康宁正式发布了这项革命性技术。GlassBridge采用晶圆化被动对准工艺，有效解决了硅光芯片波导与光纤芯径的尺寸匹配难题，支持高密度光纤连接与可拆卸系统集成。与传统FAU方案相比，该技术通过简化组装流程降低了复杂度，尤其在光纤数量激增的场景下展现出更强的扩展能力。摩根士丹利指出，现有CPO解决方案已完成量产定型，短期内不会受到GlassBridge的冲击。
花旗研究机构的分析显示，GlassBridge要实现商业化应用需跨越多重门槛。该技术需完成资质认证、可靠性测试及良率提升等关键环节，还需通过CPO/NPO架构的评估验证以及高速AI集群系统的现场测试。这些过程预计耗时一至两年，期间切换成本与技术惯性将形成双重制约。例如，PIC设计商需重构光学接口布局、调整光斑尺寸转换器设计并修改凸块结构，这些改动将产生显著的转换成本。
对于AI光收发模块企业而言，GlassBridge带来的影响相对可控。摩根士丹利分析认为，该技术同时适用于CPO与NPO架构，而NPO端的广泛应用可部分对冲CPO侧的潜在风险。以光模块集成商Eoptolink为例，花旗研究指出GlassBridge对其更像是中性的上游元件替代选项，直接冲击有限。类似地，东山精密与Accelink等以有源光芯片为核心竞争力的企业，受该技术波及的程度也较低。
处于FAU环节的供应链企业面临更直接的挑战。摩根士丹利明确表示，FAU厂商在CPO技术演进过程中更易遭受颠覆性冲击。不过具体到企业层面，风险程度呈现差异化特征。以天孚光通信为例，其业务重心已从FAU转向有源光引擎，花旗研究预计该板块在2026至2028年将贡献超70%收入，多元化布局有效缓冲了潜在风险。而专注于无源光学元件的T&S Communications，因与康宁业务解耦风险较高，既难以从GlassBridge推广中获益，也无需直面直接竞争。
从技术演进路径看，GlassBridge的长期影响取决于晶圆级光子封装的成熟度。花旗研究提出，若2030年后该技术在良率与插损性能上达到半导体级标准，被动光学元件行业可能经历从物理微组装向晶圆级工艺集成的范式转变。但现阶段两大投行均将GlassBridge定位为时间表高度不确定的技术方向，其近期主要影响体现在对FAU业务占比较高公司的估值波动，而非实质性改变行业基本面。
