1月23日，A股市场三大指数集体收涨，上证指数上涨0.33%，深证成指上涨0.79%，创业板指上涨0.63%。光伏设备、HJT电池、金属锌等板块表现亮眼，成为当日市场亮点。与此同时，半导体设备ETF（561980）涨幅达1.14%，其成分股中江化微（603078.SH）涨停，华峰测控（688200.SH）、立昂微（605358.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、金海通（603061.SH）涨幅均超过5%，中微公司（688012.SH）、长川科技（300604.SZ）、有研新材（600206.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）、安集科技（688019.SH）等个股也纷纷上涨。
全球半导体行业正迎来新一轮景气周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新报告，2025年第二季度以来，全球半导体销售额持续回暖，连续多月实现环比增长。到第四季度，同比增速显著回升，预计超过20%。其中，存储芯片领域表现尤为突出，受益于人工智能（AI）需求的爆发式增长以及产品价格的大幅上涨，成为推动本轮行业复苏的核心力量。
东莞证券分析指出，半导体行业的涨价趋势已从存储芯片领域向其他环节扩散，半导体封测和CPU等细分领域均受到影响。在封测方面，日月光在年初将封测价格上调5%至20%，涨幅较此前预期的5%至10%进一步扩大。受云端计算和工业控制等市场需求回暖的推动，DDR4、DDR5内存以及NAND闪存芯片的采购需求强劲，进一步刺激了后端封测环节的需求增长。先进封装与测试技术作为实现高性能AI芯片的关键路径，相关企业受益于下游AI需求的持续旺盛以及产能的持续紧张，销售毛利率有望实现提升。
在CPU领域，价格调整同样引发关注。1月15日，AMD和英特尔宣布计划将服务器CPU价格上调15%，旨在确保供应链的稳定运行。这一举措反映出高端芯片市场供需关系的紧张态势，也为行业整体价格走势提供了新的参考依据。
